有消息传出苹果公司的iPhone8，或许要推迟发布了。原因是由于上周欧洲半导体商意法半导体晶圆厂失火了。意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商，世界第一大工业半导体，而且在分立器件、手机相机模块领域居世界前列。意法半导体Crolles晶圆厂位于法国，有一条12寸（300mm）生产线，投产28纳米传统CMOS制程和28纳米FD-SOI制程技术，是ST最先进的产线之一，也是欧洲最大的先进晶圆厂之一，技术平台主要包括：硅光电元器件、标准单元、存储器生成器、I/O、AMS IP以及高速接口。

此次失火冲击了3D传感器生产，使苹果传感器延迟，并且这个晶圆厂是3D传感器的唯一制造工厂，目前已经关闭了该设施，可能需要几个星期才能重新确定晶圆厂恢复生产。更加糟糕的是，分析师说这些3D传感器生产周期长和产出率低。在芯片行业，一个空白的硅晶片到一个完全加工的可用的芯片需要很长时间。晶片经历制造过程所花费的时间称为“周期时间”。周期时间通常约三个月，意法半导体的3D传感器生产周期长，因此可能需要四个月的时间。
据我们了解，其实，晶圆缺货，产能上不去的问题一直存在的。晶圆在芯片、镜头领域起着至关重要的作用。换句话说，在某种程度上晶圆影响着摄像头同时也影响着指纹芯片领域。去年在指纹芯片领域，令人担忧的便是遭遇“8寸晶圆缺货”的事件。国内一家知名指纹识别厂商表示，“如果不缺晶圆，业绩会增长的更加迅猛。” 
没错，去年年末，晶圆产能抢夺大战导致缺晶圆的消息不绝于耳。随着指纹识别成为智能手机标配，FPC、汇顶、敦泰等指纹芯片厂商的IC产能需求呈现爆发式增长，台积电、联电、世界先进、中芯国际出现8寸晶圆产能提前争夺的现象，引发了一波抢产能热潮。
此次，晶圆场失火，对苹果来说的确是无妄之灾，然而，在产能面前，就算是苹果公司也不得不低头，Phone8如果推迟发售也实属无奈之举。对苹果公司具体会产生什么影响现在还是无法进行估计的。但是，却是苦了望眼欲穿的果粉们啦，接着等吧，不然还能怎么样呢。

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